Electronic Packaging Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability, Book 5, (Paperback)
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Electronic Packaging Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability, Book 5, (Paperback)
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Nº de artículo: 155023960

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NIO 3078

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  • Achieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability examines the principal failure mechanisms associated with modern integrated circuits and describes common practices used to resolve them. This quick reference on semiconductor reliability addresses the key question: How will the understanding of failure mechanisms affect the future? Chapters discuss: failure sites, operational loads, and failure mechanismintrinsic device sensitivitieselectromigrationhot carrier agingtime dependent dielectric breakdownmechanical stress induced migrationalpha particle sensitivityelectrostatic discharge (ESD) and electrical overstresslatch-upqualificationscreeningguidelines for designing reliability Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability focuses on device failure and causes throughout - providing a thorough framework on how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damage. It will serve as an exceptional resource for electrical engineers as well as mechanical engineers working in the field of electronic packaging.
Manual & guide typeInstruction Manual
Book formatPaperback
Edition1
Pages224
LanguageEnglish
BrandMichael Pecht
Pub date20191007
AuthorMichael Pecht
SubgenreElectrical
GenreComputing & Internet
Bisac subject headingTechnology & Engineering
Series titleElectronic Packaging
Number in series5
Dimensions6.14 x 0.48 x 9.21 in (15.6 x 1.2 x 23.4 cm)
Age groupAdult
Retail packagingSingle Piece
Original languagesEnglish

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Electronic Packaging Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability, Book 5, (Paperback)

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Michael Pecht Integrated Circuits Technology & Engineering Books Editorial Review

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